主要用于半导体制程中对多路反应腔室的精准控温，装置由热交换器、循环泵、压缩机和控制系统构成，采用先进的控制算法，提高了chiller的稳定性、控温精度和反应速度。 在带负载的情况下控温精度可达±0.5℃，可在-20℃~85℃之间任意控温，有良好的温度稳定性。

主要由加热循环系统、冷却系统、控制系统、箱体等组成。加热循环系统包括循环泵、电加热器、膨胀容器、排气阀、单向阀、热电阻、循环管道等组成。冷却系统包括油水换热器、油油换热器（部分设备）、冷却水电磁阀、高温电磁阀等组成。控制系统采用PID控制技术，高清触摸屏显示，设有多项保护功能，确保设备安全运行。通过机组自身的加热与冷却，向外界输送载热流体，满足工艺条件要求。

给芯片 、模块 、集成电路板、电子元器件等提供精确且快速的环境温度。替代液氮为局部热源提供快速降温。产品电性能 、 可靠性 、老化等测试提供冷源

主要由制冷系统、循环系统、控制系统、箱体等组成。制冷系统采用蒸汽压缩式制冷，压缩机及主要制冷部件均采用国际知名品牌。循环系统包括循环泵、蓄冷容器、排气阀、单向阀、热电阻、管道等组成。控制系统采用PID控制技术，高清触摸屏显示，设有多项保护功能，确保设备安全运行。通过机组自身的制冷与加热，向外界输送载热流体，满足工艺条件要求。