为晶圆测试探针台提供高精度、快速响应的温度控制，提升测试良率

高温密闭加热设计，适用于半导体封装环节的加热需求。

GPU芯片动态温控测试系统，专为AI处理器、GPU、CPU等高性能计算芯片的三温测试与动态热管理验证而设计。

主要应用于半导体制程中CVD/PVD、Etch和IMP等领域的精确控温。采用PID控制技术，高清触摸屏显示，设有多项保护功能，有助于设备安全运行。

直冷型技术，-80℃高效冷凝捕获，为真空环境下的冷板提供深低温，保障真空度与工艺洁净度。

主要应用于半导体制程中CVD/PVD、Etch和IMP等领域的精确控温。采用PID控制技术，高清触摸屏显示，设有多项保护功能。

本产品为半导体三温测试箱专用高低温冲击温控系统，满足芯片封装后测试（FT）、晶圆级测试（CP）及可靠性验证中的快速高低温冲击需求

±0.01℃极致稳定，保障纳米级光刻精度，为光刻机曝光系统、光学透镜及工件台提供亚微米级热稳定性。

专为CMP研磨液生产设计的高稳定性Chiller，±0.2℃精准控温，大流量低剪切循环，防止颗粒沉降与团聚，支持防沉淀搅拌联动控制，保障批次一致性

应用在半导体工厂纯水控温 ，高纯水防污染、大流量、高精度恒温、24/7连续运行、厂务端配套

应用在半导体微电子材料的研发——高纯 ALD/CVD 前驱体材料超高纯度（ppt/ppb级污染控制）、宽温区精准控温、小流量精细控制

本产品为半导体工艺尾气低温冷凝回收系统（深冷冷阱装置），专为半导体制造过程中产生的特种气体回收而设计。

专为光刻胶/湿电子化学品研发生产设计的防腐蚀防爆Chiller，±0.1℃高精度控温，保障批次稳定性。支持非标定制，接触材质可选PTFE/哈氏合金

研磨液温度敏感性、颗粒分散稳定性、大流量循环冷却、防沉淀/防分层、化工生产级可靠性。

专为封装后测试（FT）环节的芯片三温测试而设计。模组采用模块化集成架构，将制冷、加热、循环、控制四大功能单元高度集成于单一模块内。

从芯片研发的动态测试，到前道制造的蚀刻、CVD、离子注入，我们提供贯穿半导体全产业链的温控解决方案。