紧凑设计，支持三温测试，为后道测试分选提供紧凑、高效的温度控制能力

-70～180℃，满足车规级测试标准，为半导体器件提供高低温贮存、工作及温度循环测试

±0.01℃极致稳定，保障纳米级光刻精度，为光刻机曝光系统、光学透镜及工件台提供亚微米级热稳定性。

±0.3℃稳定DIW温度，保障清洗蚀刻一致性，为半导体工厂纯水系统提供大流量、高稳定性温控。