紧凑设计，支持三温测试，为后道测试分选提供紧凑、高效的温度控制能力

加热均匀，保障扩膜质量，为晶圆划片后蓝膜扩张提供均匀、可控的加热。

直冷型技术，-80℃高效冷凝捕获，为真空环境下的冷板提供深低温，保障真空度与工艺洁净度。

±0.3℃稳定DIW温度，保障清洗蚀刻一致性，为半导体工厂纯水系统提供大流量、高稳定性温控。