±0.3℃稳定DIW温度，保障清洗蚀刻一致性，为半导体工厂纯水系统提供大流量、高稳定性温控。

从芯片研发的动态测试，到前道制造的蚀刻、CVD、离子注入，我们提供贯穿半导体全产业链的温控解决方案。

主要用于半导体制程中对多路反应腔室的精准控温，装置由热交换器、循环泵、压缩机和控制系统构成，采用先进的控制算法，提高了chiller的稳定性、控温精度和反应速度。 在带负载的情况下控温精度可达±0.5℃，可在-20℃~85℃之间任意控温，有良好的温度稳定性。

主要由加热循环系统、冷却系统、控制系统、箱体等组成。加热循环系统包括循环泵、电加热器、膨胀容器、排气阀、单向阀、热电阻、循环管道等组成。冷却系统包括油水换热器、油油换热器（部分设备）、冷却水电磁阀、高温电磁阀等组成。控制系统采用PID控制技术，高清触摸屏显示，设有多项保护功能，确保设备安全运行。通过机组自身的加热与冷却，向外界输送载热流体，满足工艺条件要求。