主要用于半导体流片测试设备中、提供晶圆测试所需要的温度进行精密控制，以达到测试所需要温度。

对应用于半导体生产等的曝光设备、涂布/显影设备中，制程腔体内的环境空气温湿度进行精密控制，以保证制品良率。

对应用于半导体生产等的曝光设备、涂布/显影设备中，制程腔体内的环境温湿度进行精密控制，以保证制品良率。

对应用于半导体生产等的曝光设备、涂布/显影设备中，制程腔体内的环境温湿度进行精密控制

温度控制的精度可达目标温度±0.01℃，确保产线环境的稳定性及产品的良率

温度控制精度
±2%RH~±1%RH
主要用于面板厂、晶圆厂、封装测试厂精密温湿度控制