1、半导体测试（中低功率）：晶圆探针台温控、封装测试等环节，功率需求适中，气冷型部署便捷。

2、实验室级研发：半导体材料研究、小批量试产等场景，设备移动频繁，气冷型即插即用。

3、前道制程中的特定环节：部分对洁净度要求较高但热负荷相对可控的工艺，气冷型可作为辅助冷却方案。

4、北方或缺水地区：无需担心水管结冰或水源供给问题。

1、大功率半导体制程：刻蚀、离子注入、CVD、PVD等前道工艺设备运行时产生大量热量，需通过水冷式工艺设备（Chiller系统）进行有效降温。液冷型更能保证温度稳定性，满足工艺对温控精度的严苛要求。

2、高真空制程：需在真空或高真空条件下进行的工艺，常依赖低温冷冻真空泵浦确保制程环境稳定性，这部分配套冷却多以液冷形式实现。

3、晶圆高低温测试：车规级、军工级芯片需在-40℃甚至更低温度下进行可靠性测试，液冷型在低温段降温速率更快、温度波动更小。

4、数据中心/半导体算力集群：当单机柜功率密度接近或超过30kW时，气冷已难以维持处理器工作温度，液冷成为有效散热的唯一选择。